Tänk om man kunde ta fördelarna med solid state-högtalarelement - specifikt deras extrema tunnhet och avsaknad av rörliga delar - och applicera dem på kylfläktar? Det är precis vad företaget xMEMS siktar på att göra med sitt nya XMC-2400 μCooling (mikrokylning) chip. Det är en 1 mm tunn solid state-fläkt på ett chip som kan aktivt kyla extremt tunna enheter som smartphones och surfplattor. Baserat på samma MEMS-teknik (Micro-electromechanical systems) som företagets kommande ultraljudselement för hörlurar, skulle detta mikrokylningschip kunna leda till smala enheter som är mindre benägna att överhettas och kapabla till bättre uthållig prestanda.
Låt oss titta på några konkreta exempel där denna teknologi skulle kunna göra stor skillnad:
Möjligheterna är många när man kan integrera aktiv kylning i extremt tunna enheter.
Enligt Mike Housholder, xMEMS VP Marketing and Business Development, använder XMC-2400 μCooling-chipet ultraljudsmodulering för att skapa tryckvågor som driver luftflödet. Det väger mindre än 150 milligram och kan flytta "upp till 39 kubikcentimeter luft per sekund med 1000 Pascal mottryck", enligt xMEMS. Eftersom det är en solid state-enhet finns det inga rörliga delar som rotorer eller flänsar som kan gå sönder. Den tunna designen gör att den kan placeras direkt ovanpå värmealstrande komponenter som APU:er och GPU:er. Den är också resistent mot damm och vattenskador med en IP58-klassning.
xMEMS är inte det enda företaget som utvecklar ultratunn solid state-kylning. Frore's AirJet Mini och Mini Slim kan båda generera 1750 Pascal mottryck, men de är också större och tjockare än XMC-2400, med en tjocklek på 2,8 mm respektive 2,5 mm. Frore demonstrerade sin teknik genom att hacka in den i en MacBook Air, och enligt The Verge ledde det till förbättrad värmeavledning och uthållig prestanda.
Housholder menar att xMEMS teknik är mer flexibel eftersom den är betydligt tunnare, och tillverkare kan också välja mellan sido- och toppventilerande alternativ. Han förväntar sig att XMC-2400 kommer att kosta under 10 dollar per chip, och att "fyra till fem" existerande partners kommer att få tillgång till det innan årets slut. Andra tillverkare kan få tag på det under första kvartalet 2025.
I takt med att enheter som iPad Pro balanserar extrem tunnhet med kraftfull prestanda, blir behovet av någon form av ultratunn aktiv kylningslösning allt tydligare. Vi kan inte undkomma fysikens lagar - något som blev uppenbart när en MacBook Air överhettades på Apples eget campus.
Även om vi fortfarande behöver se xMEMS mikrokylningschip i aktion för att kunna göra en fullständig bedömning, skulle det teoretiskt sett kunna bli oumbärligt i framtiden. Förmågan att integrera aktiv kylning i extremt tunna enheter utan att kompromissa med design eller prestanda öppnar upp för spännande möjligheter inom konsumentelektronik.
xMEMS XMC-2400 μCooling-chip representerar ett potentiellt genombrott inom kylning av elektronik. Med sin extremt tunna profil på endast 1 mm och solid state-design utan rörliga delar, erbjuder den en unik lösning för aktiv kylning i ultratunna enheter. Medan vi fortfarande behöver se tekniken bevisad i verkliga produkter, är potentialen enorm. Från smartphones och surfplattor till bärbara datorer och spelkonsoller - möjligheten att integrera effektiv kylning utan att öka enheternas storlek skulle kunna revolutionera hur vi designar och använder elektronik i framtiden.
Det återstår att se hur xMEMS teknologi står sig i jämförelse med konkurrenter som Frore, och hur snabbt den kan integreras i konsumentprodukter. Men en sak är säker - behovet av bättre kylningslösningar i allt tunnare och kraftfullare elektronik kommer bara att öka. xMEMS "fläkt på ett chip" kan mycket väl vara en del av lösningen på denna utmaning.
